（原标题：英伟达丝袜 英语，开启硅光新纪元）

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跟着东谈主工智能谋略的快速发展，数据中心网罗基础要领濒临着日益增长的需求。在2025年3月18日的GTC2025会议上，NVIDIA公布了其创始性的NVIDIA光子学硅光子技能。通过秉承共封装光学(CPO)来取代传统可插拔的光学收发器，这一革命使光纤不错径直贯穿到交换机，展望可将数据中心的电力骤然减少40兆瓦。该技能同期进步了东谈主工智能谋略集群的网罗传输效果，为下一代大限制东谈主工智能数据中心奠定了基础。

基于这一革命，NVIDIA推出了Spectrum-X和Quantum-X硅光子网罗交换机，将电子电路与光通讯技能深度集成。这些惩办有规画使AI工场大概跨地区互联数百万个GPU集群，同期降稚子源骤然和运营用度。

Spectrum-X以太网平台:专为多佃农、超大限制东谈主工智能工场想象，提供比传统以太网架构高1.6倍的带宽密度，相沿天下上起始进的超等谋略基础要领。

Quantum-X光子学InfiniBand平台:愚弄200GbpsSerDes技能，它领有该平台将144x800Gbps端口，配备液体冷却的硅光子学块。与前几代比较，AI谋略速率进步了一倍，终清澈5倍的更大可扩张性。

Spectrum-X

NVIDIA Spectrum-X光子学交换机提供多种建立，包括 128 个800 Gb/s 端口或512个200 Gb/s端口，总带宽高达 100Tb/s，以及512个800 Gb/s端囗或2048个200Gb/s 端口，总迷糊量高达 400 Tb/s。

Spectrum-XCPO秉承多芯片想象。其以太网交换机ASIC具有单芯片包处理引擎，周围有八个SerDes芯片(每边两个)和四个畸形的芯片在边缘。Spectrum-XCPO芯片的每边包括九个端口，共计36个端口，以800 Gb/s的速率运行。

Quantum-X

这款115.2 Tb/s Quantum-X光子交换器包含2个CPO模块。每个封装模块由一个量子X800 ASIC和6个光学组件构成，系数包含18个硅光子引擎。量子X800 ASIC提供28.8Tb/s的迷糊量，并使用台积电的4N工艺，集成了1070亿个晶体管。在每个CPO模块中，径直贯穿的光学组件具有3个硅光子引擎(每个模块共计18个)和3个紧凑的可插拔贯穿器，终了4.8 Tb/s的迷糊能力。每个硅光子引擎齐秉承200 Gb/s微环调制器，将功耗裁减3.5倍。

在外部贯穿方面，Quantum-X光子交换器用有144个单模光纤MPO贯穿器。每个外部光源(ELS)配备有八个激光器(200 mWCW-DFB)，并提供自动温度追踪以及清醒的波长和功率输出。

总的来说，一个Quantum-X光子学交换机集成了2个CPO模块、18个外部光源和144个MPO贯穿器，共计4460亿个晶体管，并提供115 Tb/s的迷糊量。

加多撸

InfiniBand CPO将于2025年下半年领先推出，而以太网CPO将于2026年下半年推出。请防范，CPO将是可选的-NVIDIA将络续提供具有可插拔模块的交换机系统。

CPO 技能

CPO是高速网罗集群的中枢组件，卓著是关于需要低蔓延和高带宽贯穿的东谈主工智能集群。与传统基于DSP的可插拔光模块比较，CPO具有显赫上风。它通过将ASIC和光学组件-镶嵌DSP功能径直集成在ASIC中，摈斥了对单独DSP芯片的需求。这种革命的封装轨范极地面进步了举座模块性能，同期显赫裁减了数据中心的功耗，而效果是数据中心的环节。此外，由于AI集群需要超高的带宽，CPO不错最小化与信号退换关联的蔓延和功率损耗。博通和想科齐宣称，在一台配备64个800GbE端口的51.2T交换机中，CPO不错比模范的可插拔光模块裁减30%的功耗。

NVIDIA的CPO基于新的微环调制器(MRM)，以进步能效。博通的CPO提供了50%的功耗裁减(通往常除DSP)，但它是基于马赫-曾德尔调制器(MZM)-光收发器的模范组件。

下图讲解了NVIDIA CPO中波及的各式组件。它从台积电制造的电子和光子集成电路(IC)开动，并拼装在一个3D堆栈中。台积电的紧凑型通用光子引擎(COUPE)技能包含一个微透镜，用于名义耦合到光纤阵列。在量子-X光子平台中，这些光引擎组件通过中间件贯穿到开关ASIC。NVIDIA的CPO相助伙伴包括Browave、Corning、Fabrinet、富士康、Lumentum、Senko、SPlL、住友商事、TFC和台积电。

但是，CPO也濒临着一些挑战。CPO模块的固定建立可能带来铁心，均衡可靠性与可替换性仍然是一个问题。在传统可插拔光模块系统中，光链路故障只需要移除和更换故障模块。比较之下，CPO系统中的故障需要更换扫数这个词系统。CPO光学引擎中使用的硅光子器件提供的可靠性与其他硅基组件(除激光器外)相当，只须ELSFPS可能濒临光学故障问题。红运的是，这些设立相沿现场更换。

固然CPO技能提供了显赫的上风，如裁减功耗和简化部署，但可插拔的光块仍然是市集的主流。它们的机动性和锻练的模范化使其络续成为数据中心的首选。

NADDOD 提供高速可插拔的光学惩办有规画，涵盖200G、400G、800G和前沿的1.6T 硅光子模块。经由大限制集群部署考证，NADDOD 模块清晰出不凡的性能、清醒性和兼容性，确保 AI 谋略集群的可靠运行。同期，咱们行业跳动的制造要领和庞杂的分娩管束系统大概无缝相沿 InfiniBand/RoCE AI基础要领，确保高质地家具和大限制快速录用。

转头

英伟达推出其1.6Tb/s硅光子CPO交换机，标记着交换和半导体市集的转型阶段。在市集需求激增和技能冲破的鼓舞下，CPO正在引颈扫数这个词行业的颠覆。跟着技能的锻练和普及，CPO交换鸿沟有望加快增长，为下一代AI基础要领解锁前所未有的可扩张性。

CPO是东谈主工智能行业漫长旅程的第一步。在短期内，CPO可能会在特定场景下进行试点，举例超大限制集群，而可插拔模块仍将是主流。但是，从永恒来看，跟着对高带宽传输的需求达到高频信号传输的极限，CPO技能将赢得能源。畴昔，可能会出现混杂的“CPO+可插拔”架构，凭据应用需求提供机动的遴选。

https://www.naddod.com/blog/nvidia-s-silicon-photonics-cpo-the-beginning-of-a-transformative-journey-in-ai?srsltid=AfmBOoqE38gG8JmLgwctafpokq_v0mhDfap5Wh_llCYJHEKAEcB93wgp

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